長(zhǎng)電科技的產(chǎn)品和服務(wù)覆蓋了多個(gè)領(lǐng)域，具體可以歸納為以下幾個(gè)方面：

　　集成電路封裝測(cè)試服務(wù)：

　　長(zhǎng)電科技作為全球領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試服務(wù)提供商，提供從系統(tǒng)集成封裝設(shè)計(jì)到技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試和芯片成品測(cè)試的全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)。

　　應(yīng)用領(lǐng)域：

　　網(wǎng)絡(luò)通訊：其產(chǎn)品和技術(shù)在網(wǎng)絡(luò)通訊領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。

　　移動(dòng)終端：覆蓋手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)設(shè)備所需的集成電路。

　　高性能計(jì)算：針對(duì)高性能計(jì)算領(lǐng)域提供先進(jìn)的封裝測(cè)試服務(wù)。

　　汽車電子：隨著汽車電子化的不斷發(fā)展，長(zhǎng)電科技的產(chǎn)品在汽車電子領(lǐng)域也有重要應(yīng)用。

　　大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)：為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備提供集成電路解決方案。

　　人工智能與物聯(lián)網(wǎng)：支持人工智能和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中的集成電路需求。

　　工業(yè)智造：在工業(yè)自動(dòng)化和智能制造方面提供集成電路支持。

　　技術(shù)實(shí)力：

　　長(zhǎng)電科技通過(guò)高集成度的晶圓級(jí)封裝(WLP)、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)、高性能倒裝芯片封裝和先進(jìn)的引線鍵合技術(shù)，為客戶提供先進(jìn)的封裝測(cè)試服務(wù)。

　　生產(chǎn)基地與研發(fā)中心：

　　在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，確保為全球客戶提供高效、優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。

　　市場(chǎng)份額與排名：

　　2023年長(zhǎng)電科技在全球前十大委外封測(cè)(OSAT)廠商中排名第三，中國(guó)大陸第一，顯示了其在集成電路封裝測(cè)試領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力和領(lǐng)先地位。

　　下游應(yīng)用：

　　根據(jù)2023年的營(yíng)業(yè)收入按市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域劃分，長(zhǎng)電科技在通訊電子、消費(fèi)電子、運(yùn)算電子、工業(yè)及醫(yī)療電子、汽車電子等領(lǐng)域均有布局，其中通訊電子占比最大，達(dá)到43.9%。

　　長(zhǎng)電科技憑借其在集成電路封裝測(cè)試領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力和技術(shù)優(yōu)勢(shì)，以及廣泛的市場(chǎng)布局，為全球客戶提供了優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。