日韓貼片電容廠商戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型手機(jī)高檔、車輛MLCC等高附加值領(lǐng)域，但常規(guī)規(guī)格的產(chǎn)品需求依然存在，這部分需求缺口將逐步轉(zhuǎn)移到中國大陸廠商，如風(fēng)華貼片電容。中國大陸廠商擴(kuò)大產(chǎn)能有望與日韓公司撤出的產(chǎn)能完美銜接。
同時(shí)，今年工業(yè)和信息化部也正式發(fā)布了《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃(2021-2023年)》，明確指出要面向智能終端和5G。、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、新能源汽車等重點(diǎn)市場，推動(dòng)基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)突破，提升關(guān)鍵材料、設(shè)備、儀器等供應(yīng)鏈保障能力。