MLCC現(xiàn)在已經(jīng)成為電子電路中最常用的部件之一。從表面上看，補(bǔ)丁電容器看起來很簡單，但在許多情況下，設(shè)計(jì)工程師或生產(chǎn)和技術(shù)人員對MLCC了解不夠。一些企業(yè)也會對MLCC的應(yīng)用產(chǎn)生一些誤解。他們認(rèn)為MLCC是一個(gè)非常簡單的組件，因此對工藝的要求不高。事實(shí)上，MLCC是一個(gè)非常薄弱的組件，在PCB組裝過程中必須小心。

　　貼片電容器故障的原因有很多。各種MLCC的材料、結(jié)構(gòu)、制造工藝、性能和使用環(huán)境不同，故障機(jī)制也不同。根據(jù)過去的故障樣本分析，常見的故障機(jī)制包括內(nèi)部分層、介電缺陷、金屬離子遷移、介電老化等。同一故障模式有多種故障機(jī)制，同一故障機(jī)制可以產(chǎn)生多種故障模式，而不是一個(gè)接一個(gè)。